成立于1997年,國內集成電路封裝測試領域佼佼者,2007年于深圳證券交易所上市,專業從事集成電路封裝測試的高新技術企業
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156)。公司總股本115370萬股,第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股28.35%)、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(占股21.72%),總資產160多億元。
通富微電專業從事集成電路封裝測試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產基地。通過自身發展與并購,公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業,集團員工總數超1.3萬人。
通富微電是國家科技重大專項(“02”專項)骨干承擔單位,擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及先進信息技術研究院等高層次研發平臺,擁有2000多人的技術管理團隊。
通富微電在行業內較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統,可按照客戶個性化的規范自動控制生產過程,實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業4.0”項目,構建以物聯網為基礎的智慧工廠,建立柔性自動化流水線,與客戶實現共贏。
通富微電的發展目標,是要成為世界的集成電路封測企業。在國家政策支持和市場拉動下,在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金和國家重大專項的支持下,通富微電將不斷向著國際集成電路封測企業的目標邁進。