成立于2003年,提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱:華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬股,注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
近幾年來,公司不斷加強封裝技術和產品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路封裝技術和產品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。
公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,得到了客戶的廣泛信賴,建立了良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時,通過采取加大國際市場的開發及境外并購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,為公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。
多年來,公司在不斷擴大產業規模,提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,使公司保持了健康持續快速的發展。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生產實踐,公司已形成了一套先進的大生產管理體系。
公司將堅持以發展為主題,以科技創新為動力,以產品結構調整為主線,倡導管理創新、產品創新和服務創新,在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術和產品,擴展公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。