全球知名的半導體封測企業,主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務,為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案
日月新集團主要從事半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業,日月新集團為全球客戶提供封裝設計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導體封裝、成品測試的一體化服務,并且擁有集技術研發為一體的檢測中心,以先進設備和豐富的半導體封裝測試經驗,為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案。日月新集團堅持以人為本,透過嚴謹的工程、紀律的生產,使命達成第一的品質,以贏得客戶的滿意、成就永續的經營。
日月新蘇州廠成立于2001年,2007年日月光集團與NXP合資設立蘇州日月新,2018年日月光集團取得蘇州日月新100%股權,拓展并服務全球半導體封裝及測試市場。2021年12月,智路資本與日月光集團完成股權轉讓,更名為日月新半導體(蘇州)有限公司,且做為日月新集團總部。
公司不斷創新的思維,投注于半導體先進制程技術的研發,高素質的研發團隊持續發展先進的技術與制程,滿足客戶對于強化產品功能與降低成本的需求,也獲得多項技術專利。公司自成立以來,營收、獲利、人員都保持迅速增長,現有員工已超4000名,是一家重視品質、研發、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的公司。