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溫度循環和熱沖擊引起電子元器件失效和熱設計建議

發布日期:2021-05-11 14:36:58    來源:民族品牌網     瀏覽次數:333    評論:0
【導讀】溫度是導致器件失效的罪魁禍首,下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子設備因環境因素導致失效的一個統計圖,其中溫度
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溫度是導致器件失效的罪魁禍首,下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子設備因環境因素導致失效的一個統計圖,其中溫度導致的失效占40%。

溫度循環和溫度沖擊導致器件疲勞失效,每次的溫度循環和溫度沖擊形成的損害積累起來將導致器件永久損壞。器件的上下電也是一種溫度循環,對器件存在損傷。
溫度循環和溫度沖擊對電子元器件的影響具體表現:
1、低溫使材料變脆,抗折能力下降。
溫度差將使器件材料產生蠕變,溫度變化率將使器件機械內應力加劇,導致器件材料斷裂或形成小裂紋。
2、在定義溫度差和溫度變化率的時間時,實際上是依據器件材料產生蠕變和彈性形變來分界的。
在考慮溫度對器件的影響時以T+△T或T+▽T的形式考慮
3、在考慮恒定溫度的同時,考慮溫度差或溫度變化率帶來的其它影響。
溫度循環和沖擊對器件形成應力循環,弱化材料性能,引起各種不同的失效。

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