據(jù)日經(jīng)27日報道，全球個人電腦及服務(wù)器微處理器制造商英特爾宣布，其最新芯片技術(shù)（7nm工藝）將面臨嚴(yán)重的生產(chǎn)延遲，在半導(dǎo)體行業(yè)工藝節(jié)點的爭奪戰(zhàn)中，這家公司的工藝制造技術(shù)將落后于其主要的亞洲競爭對手臺積電（TSMC）。

    在英特爾宣布其7nm芯片將推遲到2023年推出后，周一臺積電的股價上漲，甚至接近10%的漲停。這一躍升幫助這家芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊的市值達(dá)到了逾10萬億新臺幣(合3401億美元)，高于特斯拉、寶潔、英特爾和三星。目前，臺積電是全球市值的芯片股，也是亞洲市值第三大的公司，僅次于電子商務(wù)巨頭阿里巴巴集團(tuán)和騰訊控股。周一早盤，三星股價上漲約1.5%。

    全球營收的半導(dǎo)體公司英特爾上周四表示，該公司正在制定一項“應(yīng)急計劃”，將部分芯片的生產(chǎn)外包給第三方制造商，以緩解延遲。英特爾表示，其7納米工藝技術(shù)的良率目前比的目標(biāo)落后一年。良率是指在所生產(chǎn)的產(chǎn)品中合格品所占的百分比。

    這一聲明似乎給這家美國芯片巨頭在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域長達(dá)50年的領(lǐng)導(dǎo)地位畫上了句號。半導(dǎo)體制造是爭奪科技霸主地位的關(guān)鍵戰(zhàn)場，中國目前正在努力追趕。這也為英特爾的亞洲芯片競爭對手開啟了一個新時代。

    英特爾在亞洲的兩大主要競爭對手——臺積電和三星，已經(jīng)在研發(fā)更先進(jìn)的5nm芯片技術(shù)。臺積電甚至已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm芯片，這些芯片將用于未來的5GiPhone手機(jī)上。

    相比之下，英特爾首席執(zhí)行官BobSwan表示，該公司7nm流程相關(guān)芯片產(chǎn)品的發(fā)布將推遲到2022年底，甚至2023年初。他還表示，英特爾將需要尋找外部制造合作伙伴，以減少延遲的影響。中國最大的合同芯片制造商中芯國際股份有限公司也在加緊縮小技術(shù)差距，其14納米芯片計劃在今年年底前投入量產(chǎn)。

    納米尺寸是指芯片上晶體管之間的線寬。線寬越小，因此開發(fā)難度越大，成本也越高。此前，英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾在1960年代曾做過摩爾定律的預(yù)言，一個芯片上的晶體管數(shù)量每年將增長一倍，后改為兩年翻一倍。但目前來看，進(jìn)展速度大幅放緩，隨著時間的推移，越來越多的晶體管到一個芯片上的挑戰(zhàn)也隨之增大。

    目前，只有臺積電、英特爾和三星這三家全球銷量最大的芯片公司能夠大舉投資，來推動推動工藝制造技術(shù)發(fā)展。為了引進(jìn)全球先進(jìn)的工藝技術(shù)，并證明自己是半導(dǎo)體行業(yè)，三巨頭陷入了激烈的競爭。臺積電表示，其下一代3納米技術(shù)將于2022年下半年投入量產(chǎn)。

    知情人士告訴《日經(jīng)亞洲評論》，臺積電內(nèi)部一直有一個信條，即該公司“絕不應(yīng)低估英特爾”，因為多年來芯片制造商一直敬仰英特爾在技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

    上周五，英特爾股價在納斯達(dá)克暴跌16%以上，而臺積電的美國存托憑證飆升逾9%。

    臺積電將其2020年的資本支出計劃提高至170億美元，而全球最大的存儲芯片制造商三星今年早些時候重申，到2030年將在邏輯芯片方面投入133萬億韓圓(合1,077億美元)。英特爾表示，今年的支出將達(dá)到150億美元。

    英特爾今年早些時候已經(jīng)受到了沖擊，當(dāng)時其關(guān)鍵客戶之一蘋果宣布，將開始在Mac電腦上使用自己設(shè)計的處理器芯片，而Mac電腦的芯片將由臺積電代工生產(chǎn)。此前，這家美國芯片巨頭在10nm芯片的推出上也遭遇了重大延遲，導(dǎo)致2018年至2019年整個個人電腦行業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

    AMD和NVIDIA是英特爾在CPU和GPU的競爭對手。如果英特爾在產(chǎn)品發(fā)布方面再次遭遇長時間延期，它們有望獲得一些市場份額。AMD和NVIDIA自己設(shè)計芯片，但將制造業(yè)務(wù)外包給臺積電，因為兩家公司都沒有昂貴的內(nèi)部芯片制造設(shè)施。

    另一方面，英特爾長期以來一直認(rèn)為，完全自主設(shè)計和制造芯片是確保質(zhì)量和產(chǎn)生最大利潤的途徑。

    但由于英特爾的制造路線圖面臨重大延誤，JPMorgan表示：“我們相信，市場將因此期待英特爾更快地外包(芯片制造)?！?

    伯恩斯坦研究公司(BernsteinResearch)資深科技分析師MarkLi表示：“單純從技術(shù)角度看，英特爾比臺積電落后一到兩年，如果還考慮產(chǎn)能等有效競爭的能力，則至少落后兩年?！?

    MarkLi聲稱，如果英特爾將其所有芯片生產(chǎn)外包出去，這將產(chǎn)生芯片制造合同市場20%的份額。他補(bǔ)充稱，市場領(lǐng)軍企業(yè)臺積電和三星都將受益，而規(guī)模較小的代工芯片制造商聯(lián)華電子和GlobalFoundries也可能接受部分外圍芯片訂單。

    臺新證券投資咨詢的科技分析師ChangI-Chien也表示，臺積電可能受益于英特爾尋求制造合作伙伴的應(yīng)急計劃。

    這位分析師表示：“更長期而言，英特爾甚至有可能逐步減少芯片制造業(yè)務(wù)，并繼續(xù)外包，前提是，這種模式被證明是一種更節(jié)省成本的方式。如果英特爾出售部分生產(chǎn)廠，芯片行業(yè)也不要感到太驚訝?！?